Компания Shuttle представила barebone-систему нового поколения XPC slim XH170V.

Компания Shuttle представила barebone-систему нового поколения XPC slim XH170V.


В основу barebone-системы легла материнская плата типоразмера Mini-ITX (170 170 мм), построенная на наборе логики Intel H170. Допускается установка процессоров Intel поколения Skylake в исполнении LGA 1151.

Новинка позволяет использовать до 16 Гбайт оперативной памяти DDR3L-1333/1600. Внутри корпуса есть место для тонкого оптического привода и двух накопителей в формате 2,5 дюйма (толщиной до 12,7 и 9,5 мм). Кроме того, может быть установлен твердотельный модуль M.2 SATA SSD. В слот Mini-PCIe пользователи при необходимости смогут инсталлировать карту расширения с поддержкой Wi-Fi.

Под декоративной крышкой на передней панели корпуса спрятано по два порта USB 3.0 и USB 2.0, а также гнёзда для наушников и микрофона. Сзади можно обнаружить ещё по два порта USB 3.0 и USB 2.0, интерфейс eSATA, гнездо для подключения сетевого кабеля, два разъёма DisplayPort 1.2, интерфейс HDMI 1.4 и последовательный порт.
Приобрести barebone-систему XPC slim XH170V можно будет по цене около 220–225 евро.